Product

FPCB (Cu Plating)

FPCB 동도금은 상하층을 전기적으로 연결하기 위해 얇은 동막에 전류를 흘려 기판 표면 및 Through hole내면에 Cu를 전해도금하는 공정이다.

System Technicals
  • 고객의 Needs에 맞춘 맞춤형 설비
  • Roll to Roll 시스템
  • 수직 반송 및 안정적 구동 반송 시스템 적용
  • 안정적인 전류 인가 방식 적용
  • 균일한 두께 구현
  • 첨가제 소모량 최소화
  • 우수한 순환 시스템 적용
  • 산화동 및 약품 자동 공급 시스템 적용
  • 편리한 유지보수
  • 생산 Data의 수집을 통한 생산관리에 효율적
FPCB
No Item Spec
1 Substrate Material PI
Width 500mm
Thickness 12.5㎛
2 Line Speed Speed 1.0~1.5m/min (0.5~ 3.0mm/min)
3 Plating Cu 10㎛