Product

FCCL (Cu Plating)

FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)은 얇은 필름(PI)위에 구리를 도금하여 만든 소재이며,
스마트폰, 노트북등 첨단 전자제품에 사용되는 연성회로기판(COF, FPCB, Antenna) 제조에 필요한 핵심 원자재입니다.

System Technicals
  • 고객의 Needs에 맞춘 맞춤형 설비
  • Roll to Roll 시스템
  • 수직 반송 및 안정적 구동 반송 시스템 적용
  • 안정적인 전류 인가 방식 적용
  • 균일한 두께 구현
  • 첨가제 소모량 최소화
  • 우수한 순환 시스템 적용
  • 산화동 및 약품 자동 공급 시스템 적용
  • 편리한 유지보수
  • 생산 Data의 수집을 통한 생산관리에 효율적
FCCL
No Item Spec
1 Substrate Material PI
Width 500mm
Thickness 38㎛
2 Line Speed Speed 1.0m/min (0.5~ 3.0mm/min)
3 Plating Cu 8.5㎛